X射線探傷是利用X射線的特性在材料中穿透和衰變來發現缺陷的一種無損檢測方法。 X射線的波長很短，一般為0.001～0.1nm。 X 射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響。它們可以穿透物質，并在穿透過程中衰減，使薄膜變得敏感。

當X射線穿透物質時，由于射線與物質的相互作用，會發生一系列極其復雜的物理過程。結果，射線被吸收和散射，失去部分能量，強度也相應減弱。這種現象稱為射線衰減。 X射線探傷的本質是根據被檢工件與內部缺少的介質之間射線能量衰減的差異，造成射線通過工件后的強度不同，從而使潛伏的在感光材料（膠片）上缺少投影所產生的圖像是通過暗室處理獲得的。得到缺陷圖像后，根據標準對工件內部缺陷的性質和底片的水平進行評價。 X射線檢測設備利用陰極電子的突然減速和金屬靶材的撞擊進行能量轉換。失去的動能以 X 射線的形式釋放。 X 射線可以穿透不同密度的材料，并具有不同的穿透能量。出現不同顏色的灰度圖片。 X射線觀察設備被廣泛使用。在電子制造領域，它能夠檢測各種內部缺陷，如BGA、PCB電路板、IC芯片、LED、電容器和電感器，尤其是PCB板觀察。

在實際工程中，X 射線觀察設備可分為 2D 和 3D。當X射線穿透樣品時，它會吸收大量的X射線，因為不同的材料具有不同的吸收率，尤其是焊球中所含的各種材料（如錫和鉛），所以在X射線上拍攝的圖片傳感器黑色甚至黑色。也就是說，焊球接頭形成黑色圖像，工作人員可以根據圖像提取需要的內容進行進一步分析，從而達到檢測缺陷的目的。

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